Nouvelle percée pour minimiser l’isolateur dans la puce électronique

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(Image : RTI)

Comment rendre plus mince encore la puce électronique est l’une des principales préoccupations des chercheurs des semi-conducteurs. A l’heure actuelle, la matière utilisée pour produire la couche moléculaire de semi-conducteurs en deux dimensions ne dispose que d’une minceur de 0,7 nanomètre. Cependant cette matière a un défaut qui est qu’elle pourrait provoquer des interférences au cours de la transmission électronique.

Pour résoudre ce problème, Taiwan Semi-conducteurs Manufacture Company (TSMC) et un groupe de chercheurs de l’Université nationale de Chiao Tung (交通大學) ont travaillé ensemble pour appliquer sur la puce électronique une couche isolante à base de nitrure de bore (BN). N’ayant qu’une épaisseur mono-moléculaire, cet isolateur est à présent le plus mince du monde. Néanmoins, il faut trouver la technique permettant à la molécule de nitrure de bore de se fixer sur le cuivre cristalisé.

Les chercheurs ont annoncé aujourd’hui avoir trouvé la solution. Voici les précisions du professeur Chang Wen-hao (張文豪) : « Comment sommes-nous parvenus à le faire ? En fait, nous avons découvert que le nitrure de bore est capable de se cristaliser en mono-molécule à la surface du cuivre. Comme personne n’avait essayé la méthode que nous employons, ils n’avaient jamais pu obtenir le BN mono-moléculaire cristalisé et ils se disaient donc que c’était impossible. »

Toutefois, selon Li Lain-jong (李連忠), de TSMC, s’il s’agit d’une percée technique importante, il reste encore beaucoup de travail à faire avant de passer à la production massive.